2013年9月4日至6日在半導體產(chǎn)業(yè)的中心——臺灣隆重召開了“Semicon2013 in Taiwan”展會。此次盛會聚集了半導體產(chǎn)業(yè)的眾多核心知名企業(yè)，各家公司爭相展示核心競爭力。新技術、新理念、新材料、新設備成為展會的核心思想，而“TSV、Bumping、3D IC、SiP”成為展會的關鍵詞。
今年展會的特色不再是先進封裝技術的研究方向，而是如何提升產(chǎn)業(yè)化的速度。以TSMC、ASE、SPIL、Amkor、Chipbond、PMT為代表的晶圓級封裝技術，正在加速產(chǎn)業(yè)化，不斷提升產(chǎn)能。此次盛會另外一個亮點是中國本土化材料及設備廠商的崛起，以上海新陽、北方微電子為代表的材料設備廠商參加上海Semi舉辦的“中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分享會”，向臺灣半導體行業(yè)推薦先進的電子材料及設備，得到同行業(yè)的充分認可。我們公司以“3D IC Copper Interconnect Process Materials and Machine Total Solution”為主題進行產(chǎn)品推薦，為上海新陽產(chǎn)品市場拓展起到良好的市場宣傳效應。
為期三天的展會，上海新陽展臺引來各大半導體企業(yè)駐足觀看，對技術及產(chǎn)品給予贊賞，并表示出良好的合作意向。相信上海新陽以TSV、Bumping為代表的銅互連產(chǎn)品必將成為臺灣3D IC領域的新興材料，引領新工藝、新材料的技術潮流。
九佳科技股份有限公司總經(jīng)理馬慶祥 （右一）親臨展會現(xiàn)場
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會顧問薜自（左一）親臨展會現(xiàn)場
公司參展團隊合影
