2016年11月28日下午2:30時，在松江區(qū)區(qū)辦公中心8號樓大會堂，隆重召開了松江區(qū)科學(xué)技術(shù)獎勵大會。會議由松江區(qū)區(qū)長秦健主持，我司孫江燕副董事長與王溯總工程師受邀參加此次大會。我司的“65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項目在眾多優(yōu)秀候選項目中，通過層層選拔、脫穎而出，榮獲“2014-2015年度松江區(qū)科技進(jìn)步一等獎”。同時，項目主要參與人：孫江燕、王溯、智文艷、黃利松、楊帆、王亮、劉金霞、于仙仙、孫紅旗、黃桂華、符春香、任發(fā)強(qiáng)、唐耀宗、張鵬利分別獲得了個人參與榮譽(yù)獎勵證書。此次獎勵是對我司一貫以技術(shù)為主導(dǎo)，立足于自主創(chuàng)新，各部門協(xié)作配合，集體攻堅克難的精神與工作的巨大肯定與鼓舞，是新陽人、新陽精神的全面呈現(xiàn)與展示！
本次申報的項目是公司歷經(jīng)十年開發(fā)成功，被國家科技部“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項（02專項）支持的“65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項目。該項目主要研究用于集成電路銅互連工藝過程的超高純電鍍液及添加劑兩種關(guān)鍵工藝材料，并在百納米級以下的芯片內(nèi)部形成10多層的三維銅互連電路。在本項目實施以前，此類材料全球只有少數(shù)幾家供應(yīng)商能夠提供，我國集成電路制造企業(yè)所需材料完全依賴于進(jìn)口。在項目負(fù)責(zé)人孫江燕、首席專家王溯的帶領(lǐng)下，項目團(tuán)隊攻克了產(chǎn)品金屬雜質(zhì)、總有機(jī)碳、溶液中顆粒去除等問題，實現(xiàn)了快速無縫填充和底部填充（Bottom up），通過了客戶嚴(yán)苛的基礎(chǔ)工藝考核（PRS）、小批量試產(chǎn)（STR）、大批量試產(chǎn)（MSTR）、考核發(fā)布（Release）四階段考驗。項目于2015年底通過02專項驗收，項目成果超純芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品已實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，成功替代進(jìn)口同類產(chǎn)品，已成為我國最大最先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)中芯國際12英寸65-28nm產(chǎn)線、韓國SK海力士12英寸32nm產(chǎn)線的基準(zhǔn)材料（Baseline），成功填補(bǔ)了此項材料的國內(nèi)空白。
