2010年3月16日—18日，中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事Semicon China展會在上海新國際會展中心召開，上海新陽應(yīng)邀出席并成功布展。
自1988年首次在上海舉辦以來，已經(jīng)成為世界了解中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和全球最新動態(tài)的重要平臺，同時也見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)的成長。
今年公司展出了最新研發(fā)成功、處于全球領(lǐng)先應(yīng)用于晶圓級封裝、凸點(diǎn)電鍍等領(lǐng)域的高端化學(xué)品。展會期間，公司展位前客戶絡(luò)繹不絕。本次展會共發(fā)放公司宣傳資料約300份，先后有300多位新老客戶及專業(yè)觀眾來到展位，初步達(dá)成了幾項(xiàng)合作意向。另外，公司在TSV、Bumping等高端晶圓級封裝技術(shù)與某世界級知名設(shè)備廠商進(jìn)行了深入交流和合作，為公司高端化學(xué)品進(jìn)入國際化市場奠定了基礎(chǔ)。
